主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
與MGP模和傳統(tǒng)單缸模匹配使用。采用進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)和油泵技術(shù)，高效節(jié)能。
慢注射功能和超慢速開模功能模塊
二維碼掃描
模具保護(hù)系統(tǒng);T+Ta功能
頂針油路系統(tǒng);模具抽真空系統(tǒng)
240t
模頭系統(tǒng)
定型系統(tǒng)
水箱系統(tǒng)
擠出成型裝置
共擠技術(shù)模具
柵欄類模具技術(shù)
技術(shù)類型材模具
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